电子封装工程 甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利，将第一芯片，第二芯片堆叠也节省了平面空间

甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“，公开号CN202410693655.5，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接。基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔内，基板上设置有线路，线路通过第二导线与引线框架电连接。第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧，第二芯片与基板的线路电连接。本申请实施例提供的芯片封装结构既具有引线框架散热效果好的特点，也通过基板实现了高走线密度，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间。本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法可用于制作上述的芯片封装结构。

本文源自金融界

大学专业分析218：电子封装技术

高考生及家长在做高考志愿规划时，都非常关注专业，那么选择专业时应该考虑哪些内容呢，专业决定孩子未来的发展方向，需要慎重考虑，我将对每个专业进行细致分析，仅供参考！

电子封装技术

学科门类：工学

一级学科：电子信息类

专业简介 ：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

专业核心课程 ：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

就业方向 ：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

就业前景 ：该专业毕业生的平均薪酬超过87%的专业，该专业应届生的平均薪酬为6.5K 左右，具有2年经验的平均薪酬为9K左右，具有5年经验的平均薪酬为13.5K左右，具有10年经验的平均薪酬为20K左右

就业行业

就业岗位

电子封装技术专业与电子工程系有所不同。电子工程系侧重设计，而电子封装技术系则侧重生产制造。因此，电子封装技术专业在电子工业中扮演着重要的角色，为电子产品的制造和生产提供关键的技术支持。

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