沪电股份申请插入损耗性能的检测方法、PCB板及其制备方法专利，能够实现插入损耗性能的快速检测，同时降低PCB的制备成本、提高良品率
金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“插入损耗性能的检测方法、PCB板及其制备方法“，公开号CN202410398776.7，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了插入损耗性能的检测方法、PCB板及其制备方法，检测方法包括：提供多个芯板；各芯板包括基材层和铜层；各芯板还包括电路区和测试区；各芯板的芯板参数不同；对测试区进行钻孔，以形成图形定位孔和销钉固定孔；根据图形定位孔，图案化铜层，以在测试区形成测试走线和测试焊盘；切割各芯板，以使得位于测试区的芯板形成测试板；根据各测试板，获取各芯板的插入损耗；根据各芯板的插入损耗，建立芯板参数和插入损耗的映射关系；根据映射关系，确定各芯板的插入损耗是否合格。采用上述技术方案，能够实现插入损耗性能的快速检测，同时降低PCB的制备成本、提高良品率。
本文源自金融界
沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利，能够既满足盖帽铜厚度又能满足压接孔孔径要求，成本较低且耗时少，从而实现提升PCB流程经济性的目的
金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法”，公开号CN202410346372.3，申请日期为2024年3月26日。
专利摘要显示，本发明公开了一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法，包括以下步骤：步骤a，通过压合流程将内层芯板粘合后得到压合板，在压合板上钻出孔导通孔和压接孔；步骤b，进行除胶沉铜处理，然后进行第一次电镀；步骤c，进行选择性堵孔，使导通孔为打开状态，压接孔为关闭状态，进行树脂塞孔；步骤d，除去压合板上下表面的树脂和胶，在导通孔位置沉上化学铜后，进行第二次电镀；步骤e，用影像转移的方式用干膜盖住压接孔；步骤f，进行盖帽电镀满足盖帽铜要求；步骤g，去除干膜后进入外层图形影像转移和蚀刻工序；步骤h，进行后续成形加工工序。本发明提供的一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法，能够既满足盖帽铜厚度又能满足压接孔孔径要求，成本较低且耗时少，从而实现提升PCB流程经济性的目的。
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