余承东：如果不是偶然进华为 ，我估计会成中国航空航天总工程师
前言
余承东，华为首位六级工程师，曾放弃国外深造机会，为了实现自己的理想加入华为。讲述了余承东从小立志成为总工程师，不断努力追求目标的故事。他的成就不仅仅是华为快速发展的结果，更是他努力和毅力的体现。点击了解更多余承东的传奇人生故事！
为了实现理想，他不惜放弃在国外深造的机会
余承东，作为华为的第一个六级工程师，第一个七级工程师，可以说是当时华为最高级别的工程师。
余承东可以说是华为创始人任正非最欣赏的助手之一，但是在很多人眼中，余承东的成就是由于当时华为发展迅猛的原因，但是其实余承东的职业经历向人们展示了他的努力和毅力，以及对于目标的坚持和追求。
余承东在毕业留言册中就已经立下成为总工程师的志向，而他也是一直向着这个目标努力，最终也实现了这个目标。
余承东从小就有着超凡的天赋，成绩一直名列前茅，在父母的严格要求下，他也是成长为了一个有着坚定目标和毅力的人。
大学毕业后，余承东甚至都有了出国深造的机会，但是为了实现自己的理想，他不惜放弃了这个机会，而是加入了刚刚成立不久的华为公司。
当时刚刚成立不久的华为正处于快速发展期间，无论是技术研发还是公司管理，都存在着巨大的发展机会。
作为一名电信专业出身的年轻人，余承东也是抓住了这个机会，从最基层做起，慢慢成长为了公司的重要骨干。
31年前如果不是偶然的机会进入华为，他估计会成为中国航空航天领域的总工程师。
曾立下成为总工程师的志向
余承东出生在一个知识分子家庭，在父母严格要求下成长起来，从小在学习上就有着很高的自律性。
考上电子工业大学后，余承东以全班第一的成绩从大一开始学习，一直到大四也是成绩全班第一。
在毕业留言册上，余承东就已经明确表示：我要成为总工程师！
这个简单的留言，在后来余承东丰富传奇般的职业生涯中却如同一个信条一般存在。
他不仅仅一直朝着这个目标努力奋斗，并且还真真切切地实现了这个目标。
这就好比在足球场上落后对手2球，却依旧说自己要赢球一样。这种自信和果敢，也正是余承东坚韧不拔追求梦想的缩影。
曾经在采访中，有人问余承东：您小时候有没有做过梦想？
余承东答道：没有梦想。
对于这个答案，很多人都感到吃惊，作为一个成功人士怎么会没有小时候没有过梦想呢？
但是其实余承东接下来的话却让很多人明白了他小时候真正追求的到底是什么。
余承东接着说：小时候家境并不宽裕，家里最大的心愿就是希望我能够考上大学。
所以小时候我也没有考虑太多未来梦想之类的事情，只想着能够好好学习，考上大学。
只不过随着自己学习能力的提高，确实也慢慢找到了自己未来职业生涯中想要追求的目标而已。
所以不管是余承东还是任正非，在当时华为创立之初都充满着自己独特追求目标和坚定信念的影子。
只不过时间过去那么久了，我们看到的只剩下华为独当一面的辉煌成就而已。
从华为到总工程师
1977年电子工业大学计算机系新生们集体合影留念时，身穿深色衣服站在左三的男生就是余承东。
而这个男生31年后已经是华为消费者BG CEO、华为公司执行副总裁、华为公司董事等多重身份于一身的余承东。
余承东从小就展现出过人的学习能力，在父母严格要求下也是成长为了一个拥有坚定目标和毅力的人。
大学期间他也是兼顾社团和学习两方面，在校期间他曾经担任班级文艺委员、电子协会干事等多个职务，并且还参与多次技术比赛拿到好成绩。
所以在大四毕业时余承东也不知道选择哪家公司进行实习，于是决定试试运气报名多家公司进行面试。
在面试后几家公司都表示想要留下余承东作为员工之后，任正非也突然找到余承东表示希望能够邀请他加入刚刚成立不久的华为公司。
于是余承东果断放弃了其他公司的邀请加入到了华为公司之中，在之后31年内他就一直坚持着自己小时候立下的志向不断努力工作。
最终他成功晋升为了华为第一个六级工程师、第一个七级工程师，并且成为了华为首位拥有国际视野的高管。
可以说如果当时没有任正非的邀请，余承东可能真会在航空航天领域中谱写属于自己辉煌的篇章。
结语
余承东的故事让人深受鼓舞，他放弃国外深造机会，选择加入华为，并最终实现了小时候立下的志向。他的故事告诉我们，只要坚持不懈，努力追求目标，就一定能够取得成功。你认为他的决定正确？快来留言分享你的观点！
华为海思发展历程以及新员工爆料：我西交材料毕业，起薪 80w
华为海思半导体有限公司成立于2004年，是华为集团全资控股的一家高新技术企业，专注于半导体芯片的设计与研发。其发展历程可以追溯到华为早期对通信技术的探索与积累，逐步形成了如今在移动处理器市场中的领先地位。本文将详细介绍华为海思半导体的发展历程，并探讨其不同岗位的工资情况。
华为海思半导体的发展历程
初创与积累阶段（1990-2004年）
华为海思半导体的前身可以追溯到华为早期对芯片研发的探索。1990年，徐文伟加入华为，凭借其出色的硬件设计能力，推动了华为在芯片设计领域的初步尝试。1991年，华为结束了代理生涯，开始自主研发用户交换机HJD48，并成立了器件室，专门从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。这一时期，华为逐步建立了自己的芯片设计团队，并开始了ASIC（特定应用集成电路）的研发工作。通过自主研发，华为成功推出了首款具备自主知识产权的ASIC芯片，降低了成本，提高了产品性能，为后续的芯片事业奠定了坚实基础。
转型与突破阶段（2004-2010年）
2004年，华为海思半导体有限公司正式成立，标志着华为在半导体领域的正式布局。在这一阶段，海思半导体主要从事通信半导体领域的研究，积累了丰富的技术经验和基础设施建设能力。尽管初期并未推出自家的处理器设计，但华为在芯片设计方面的能力得到了显著提升，为后续的自研处理器打下了基础。
移动处理器市场进军（2010-2016年）
自2010年起，华为开始将自家的海思麒麟芯片应用于自家手机品牌Honor上，标志着华为正式进军移动处理器市场。麒麟芯片初期采用了45nm工艺，并配备了ARM架构的核心，虽然在性能上与市场上的顶级芯片仍有差距，但凭借出色的功耗控制和稳定性在市场上取得了一定的成功。2013年，华为海思推出了首款64位处理器Kirin 910，标志着麒麟芯片进入了快速发展阶段。此后，华为不断推出新一代麒麟芯片，如麒麟960、970、980等，性能上逐步与市场上的顶级处理器抗衡。特别是麒麟980的发布，标志着麒麟芯片正式跻身顶级处理器行列，其出色的表现甚至被国家博物馆收藏。
全球引领与困境（2016年至今）
自2016年以来，麒麟芯片进入了高速成长期。华为相继推出了多款优秀处理器，不仅性能卓越，还在5G和端侧AI领域实现了全球引领。2019年，华为在德国柏林和北京同时发布了麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G两款产品，进一步巩固了其在移动处理器市场的领先地位。然而，在2020年以后，由于美国制裁的影响，麒麟芯片的生产遭受了巨大限制。尽管如此，华为仍持续投入研发，致力于推出更优秀的处理器。2023年，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发布，标志着华为海思麒麟芯片在困境中再次展现了强大的实力。
不同岗位的工资情况
华为海思半导体作为高新技术企业，其薪资水平在行业内具有较高的竞争力。根据公开信息，华为海思半导体的员工薪资普遍高于同行业平均水平，且不同岗位之间的薪资差异也较为明显。以下是一些典型岗位的工资情况：
电子工程师
电子工程师是华为海思半导体中的核心岗位之一，负责芯片设计、测试及优化等工作。根据薪资数据，电子工程师的月均薪资约为27,993元，处于较高水平。这一岗位对专业知识和技能要求较高，因此薪资也相应较高。
硬件工程师
硬件工程师主要负责硬件电路的设计、调试及测试等工作。与电子工程师相比，硬件工程师的月均薪资略低，约为13,220元。但这一岗位在半导体行业中同样具有重要地位，是产品从设计到实现的关键环节。
集成电路IC设计工程师
集成电路IC设计工程师是华为海思半导体中的高端人才，负责芯片的整体设计、架构规划及验证等工作。由于该岗位对专业技能和创新能力的要求极高，因此薪资水平也相应较高。根据数据，集成电路IC设计工程师的月均薪资可达58,700元，是半导体行业中的高薪岗位之一。
FPGA开发工程师
FPGA开发工程师主要负责基于FPGA的硬件加速解决方案的开发与实现。这一岗位需要具备较强的硬件设计能力和算法实现能力。FPGA开发工程师的月均薪资约为47,300元，在半导体行业中也处于较高水平。
IC验证工程师
薪资范围 ：IC验证工程师负责芯片设计的验证工作，确保芯片在制造过程中符合设计要求。其薪资水平也相对较高，月薪范围可能在¥10k~¥30k之间。具体薪资 ：有数据显示海思半导体IC验证工程师的月均薪资约为¥20,060，这反映了该岗位在海思半导体中的重要性和薪资竞争力。其他岗位除了上述技术岗位外，海思半导体还设有销售、市场、行政、人力资源等多个部门，这些部门的薪资水平可能因岗位性质和工作内容而有所不同。一般来说，销售岗位的薪资可能与销售业绩挂钩，而行政、人力资源等岗位的薪资则相对稳定。
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