电子高级工程师 高级电子工程师简历模板

小编 2024-10-08 电子应用 23 0

高级电子工程师简历模板

基本信息

28岁

本科

中共党员

4年经验

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BD@100chui.com

教育背景

2014年9月 - 2019年6月

锤子简历 大学

电子信息工程

GPA: 3.6/4.0(专业top5%)

主修课程信息理论与编码信号与系统数字信号处理电磁场理论感测技术等

技能特长

执行能力

精通

学习能力

精通

分析性思维

精通

兴趣爱好

羽毛球

舞蹈

吉他

写作

健身

武术

锤子简历

一个爱学习知上进善沟通重细节懂感恩的人

求职意向

电子信息工程本科 广州 面议 随时到岗

工作经验

2019年12月 - 至今

锤子有限公司

高级电子工程师

负责设计汽车空调控制器的硬件电路及底层程序;

负责电池热管理项目的整改电路器件选型和厂内测试公交车路面测试;

负责汽车空调风门马达整改故障分析耐久不良问题点查找并给供应商提出整改建议;

负责数据汇总根据分析报告编制针对测试员与维修员相关作业指导书及操作规范文件;

负责管理作业指导书编写相关SOP以及相关技术文档的编制纠正发布归类存档

2018年12月 - 2019年12月

大鲸有限公司

高级电子工程师

负责TKPFord Intel项目的所有测试support debug产线不良品的分析Yield良率的第一时间掌控;

负责FANPI导入能够独立完成FPT测试程序的开发与调试解决生产中有关夹具设备测试程序的问题定期校验减少 机器的downtime;

负责夹具的维护保养与新产品机种夹具制作验证测试备件易耗品的使用;

负责客户相关射频问题的技术支持协助客户对手机射频部分进行调试支持产品通过客户认证;

负责产品导入阶段常驻NPI搭建测试环境协助RD阶段性总结及编写报告并上报促使产品进入量产阶段项目量产后支持和维护生产线解决与硬件相关的设计问题

项目经验

2022年2月 - 2022年9月

项目工程

项目负责人

负责与总包方沟通交流技术对接技术协议签订;

负责电路设计及电池簇电池系统容量对应的PACK及BMS数量计算规定通讯接口定义系统动力线缆和通讯线缆的规格及插头型号等;

负责BMS选型和策略的制定及供应商的考察;

负责技术文件的归档和PACK性能的测试

自我评价

本人对待工作踏实认真并且极富工作和团队精神因此在工作和生活中结交了许多朋友具有良好的适应性和熟练的沟通技巧相信能够协助主管人员出色地完成各项工作本人愿意同贵公司共同发展进步感谢您在百忙之中阅览我的简历静候佳音

以上分享的简历案例范文,感谢您的阅读,祝每个认真求职的你都能收到满意的offer!

悦学越强:月入数万的高级电子,硬件工程师需要掌握的知识

题记:作为高级电子工程师,您将加入一个全球业务团队,同时从事新产品的开发和新产品导入(NDP和NPI)工作,并且有机会加入一个经验丰富的多学科团队,参与整个产品开发设计生命周期。

作为高级电子工程师,您将负责设计模拟电路,包括原理图设计、PCB设计和布局,并支持电路的测试和调试。

因此需要学习的东西还很多......

高级电子工程师所需的知识和经验:具备电子工程师行业经验,熟练掌握PCB设计和布局

《过孔和走线电流和温度的 PCB 设计指南》

电路设计和PCB设计:工程师应充分理解电子电路,并能够使用诸如PROTEL之类的软件来设计电路。他们还应该能够使用诸如Cadence或PowerPCB之类的工具来创建印刷电路板(PCB)布局。PCB制造和组装:工程师应该了解PCB制造和组装的过程,包括焊接和波峰焊接技术,并应知道如何测试PCB组装是否有故障。

电路设计和PCB设计是电子设备开发的重要步骤。以下是对这两个方面工作的详细描述:

电路设计:

电路设计涉及创建实现特定功能的电气电路。电路通常由电子元件(如电阻器、电容器、电感器、晶体管和集成电路)组成,这些元件通过电线或迹线连接在一起。

在电路设计过程中,设计者必须考虑许多因素,包括电路要实现的功能、元件的可用性和成本、电路的性能特性(如频率响应和功耗)以及电路的物理尺寸和布局。

电路设计经常涉及使用计算机辅助设计(CAD)软件,这使得设计者可以轻松创建和仿真模拟电路。仿真模拟非常重要,因为它允许设计者在实际构造之前测试和验证电路的性能。

PCB设计:

PCB设计涉及创建实体板,该实体板容纳电子电路并允许可靠地连接电子元件。PCB由一个或两个铜迹线层压在一个电介质材料上构成。

PCB设计通常涉及几个阶段,包括板布局、元件放置、路由和最后的验证测试。在板布局阶段,需要考虑诸如元件大小和方向、迹线路由和信号完整性等因素。

元件放置涉及在板上安排电子元件以优化板的性能同时确保易于组装和维护。路由涉及通过铜迹线连接电子元件,这时需要考虑诸如迹线长度、信号完整性和串扰等因素。

最后的验证和测试阶段涉及使用CAD软件工具和测试设备来检查PCB设计的布局和性能。这个步骤确保PCB满足性能规范并准备投入生产。

电路设计和PCB设计是电子设备开发的重要步骤。电路设计涉及创建实现特定功能的电气电路,而PCB设计涉及创建容纳电路并允许可靠连接电子元件的实体板。通过使用CAD软件,设计者可以模拟和验证电路性能、优化元件放置和路由,并确保最终的PCB满足用于生产的性能规范。

高级电子工程师所需的知识和经验:对混合信号设计有理解,并对模拟电路有可靠的知识

《混合信号嵌入式系统设计:赛普拉斯 PSoC 实践指南》

“对混合信号设计有理解,并对模拟电路有可靠的知识。”指的是对数字和模拟电路设计技术都有良好掌握的人。混合信号设计是指同时结合数字和模拟电路的电路设计,这种设计在现代电子系统中很常见,如微控制器、传感器和通信系统。

对于有混合信号设计理解的人,他们对数字逻辑和模拟电子学都有很好的理解。这种知识将包括熟悉数字逻辑门,如与门、或门和非门,以及由电阻器、电容器、电感和运算放大器组成的模拟电路。他们将理解这两种类型的电路如何在系统中相互作用,以及如何优化它们的性能。

对于具有模拟电路可靠知识的人,他们将具有模拟电路设计和分析的经验。这包括理解由电阻器、电容器和电感组成的线性电路的行为,以及由二极管和晶体管组成的非线性电路的行为。他们将理解模拟电路如何用于处理电信号,例如放大、过滤和混合信号。

有了这种综合知识,理解混合信号设计和具有模拟电路可靠知识的人将能够设计出需要数字和模拟电路高效协同工作的复杂电子系统。

高级电子工程师所需的知识和经验:EMC / EMI知识

《EMI/EMC 计算建模手册》

EMC和EMI知识涉及电磁场对电子系统的影响以及可以采取的对抗这些影响的措施。

EMC知识包括可以采取的措施,以确保电子系统不产生会干扰其他系统的电磁场。这些措施可能包括屏蔽、接地和过滤,以抑制噪声和干扰。屏蔽可以通过法拉第笼或导线上的导电涂层实现。接地是将电子系统连接到公共接地参考点,以最小化电压差异并减少干扰。过滤是用于从电源和信号线中去除噪声,防止它干扰其他系统。

EMI知识主要关注外部电磁场对电子系统的影响。这些影响可能包括噪声、干扰或对电子元件的损害。为了最小化EMI的影响,可以采取诸如屏蔽、过滤和接地之类的措施。屏蔽是用以保护电子系统免受外部电磁场干扰的法拉第笼或屏蔽罐。过滤是用来从输入信号中去除噪声,而接地可确保电子系统与地球具有相同的电位,从而减少静电荷的积累。

在设计电子系统时,还必须考虑单个组件的EMC / EMI行为。诸如电容器、电感和变压器之类的组件可能会产生相当大的干扰,而其他如同轴电缆和双绞线可能作为天线接收外部场。

综上所述,EMC / EMI知识对于确保可靠和高效的电子系统至关重要,这些系统不受电磁干扰的影响,也不会产生干扰其他系统的电磁场。

高级电子工程师所需的知识和经验:Testing(测试), debugging(调试) and simulations(模拟)

《CMOS模拟和混合信号电路设计:实践与创新》

"Testing(测试), debugging(调试) and simulations(模拟)" 是电子/硬件工程师工作中非常重要的部分,这些工作帮助确保产品设计的功能正确性和性能稳定性。以下是对这些任务更详细的描述:

1. 测试:测试是电子硬件工程中非常重要的环节,主要包括以下几种类型:

a. 功能测试:功能测试主要检验产品的各项功能是否正常。在硬件设计完成后,工程师会根据产品规格说明书中的要求,逐项测试产品的各项功能。

b. 性能测试:性能测试主要检验产品在特定条件下的性能表现,如高温、低温、高湿、震动等环境条件下产品的工作表现。

c. 兼容性测试:兼容性测试主要检验产品在不同的硬件或软件平台上的兼容性。

d. 安全性测试:安全性测试主要检验产品对潜在的安全风险的抵抗能力,如产品是否容易被黑客攻击,是否能够保护用户数据的安全等。

2. 调试:调试是当测试中发现错误或问题时,工程师进行修复的过程。在硬件工程中,调试通常使用专门的调试工具,如逻辑分析仪、示波器等,帮助工程师定位和修复错误。

3. 模拟:在电子硬件工程中,模拟是一种非常有用的工具,可以帮助工程师在正式生产前预测和解决可能出现的问题。模拟可以针对产品的性能、功耗、热分布、信号完整性等进行模拟,以提前发现和解决潜在的问题。常用的模拟工具包括Spice、Cadence、Mentor等。

在实际工作中,这些任务并不是孤立的,而是相互联系、相互影响的。例如,调试和模拟往往是密不可分的,工程师经常需要借助模拟工具来定位和修复错误,而测试则为模拟和调试提供了反馈和依据。

高级电子工程师所需的知识和经验:Design for volume manufacturing(量产设计)

《电子制造卓越设计》

“Design for volume manufacturing(量产设计)”是电子/硬件工程师的一项重要工作,主要涉及为了大规模生产而进行的设计决策和优化。以下是对这一工作的详细描述:

1. 组件选择和优化:在选择组件时,工程师需要考虑到这些组件的可用性、可靠性、成本效益以及可维护性。同时,工程师还需要对这些组件进行优化,以使其在生产过程中尽可能减少误差和提高效率。

2. 生产流程设计:工程师需要设计和制定生产流程,以确保产品的大规模生产是高效且经济的。这包括确定制造步骤、设备需求、生产线布局、物料处理等。

3. 产量和生产率优化:工程师需要分析和优化生产率和产量,以提高生产效率并降低成本。这可能涉及到对制造过程的改进、优化产品设计以适应生产能力、改进物料和人员管理等。

4. 质量控制:设计用于大规模生产的质量控制方案是工程师的一项重要任务。这包括制定并实施质量控制计划、进行产品检验和测试、识别和解决潜在的质量问题等。

5. 生产工艺和设备评估:工程师需要评估现有的生产工艺和设备,以确定它们是否满足生产需求。这可能涉及到对现有设备的改进或新设备的购买和安装。

6. 产品标准和合规性:工程师还需要确保产品设计符合相关标准和规定,例如行业标准、安全性标准等。这可能需要对产品设计进行修改以满足这些标准和规定。

7. 持续改进:为了保持竞争力并满足市场需求,工程师需要持续关注生产过程中的改进机会。这可能涉及到对生产流程、设备、材料等方面的改进。

“Design for volume manufacturing(量产设计)”是一个迭代的过程,需要工程师不断优化产品设计、生产流程和设备以实现高效的大规模生产,同时确保产品质量和可靠性。这通常需要与多个团队协作,包括项目经理、设计师、生产人员、供应链管理等,以确保从设计到生产的顺利过渡。

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