广联达获得发明专利授权：“建设工程项目的动态成本管控方法、装置及电子设备”
证券之星消息，根据企查查数据显示广联达（002410）新获得一项发明专利授权，专利名为“建设工程项目的动态成本管控方法、装置及电子设备”，专利申请号为CN202111044333.0，授权日为2024年3月8日。
专利摘要：本发明涉及工程项目建设技术领域，具体涉及建设工程项目的动态成本管控方法、装置及电子设备，所述方法包括获取目标成本科目以及发生变化的目标清单项；基于清单项与成本科目之间的映射关系，将所述目标清单项映射至目标成本科目中，得到动态成本；将所述动态成本与目标成本进行对比分析，确定管控策略。由于清单项与成本科目之间存在映射关系，当获取到发生变化的目标清单项之后，可以利用这两者的映射关系，自动对目标成本科目中的数据进行调整，实现成本的实时调整，进而能够实时管控动态成本。
今年以来广联达新获得专利授权25个，较去年同期增加了257.14%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了8.6亿元，同比增30.71%。
数据来源：企查查
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华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利，提高芯片中电阻器件的阻值的准确性
金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“，公开号CN117637711A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在提高芯片中电阻器件的阻值的准确性。该芯片可以是裸芯片，也可以是经过封装的芯片，封装的芯片中可包括一个或多个裸芯片。芯片包括配阻层、设置于配阻层上的至少一个介质层、及多个第一接触柱和多个第二接触柱。其中，配阻层包括第一端和第二端，该第一端和第二端为配阻层沿第一方向的相对两端，第一方向平行于配阻层的延展面。多个第一接触柱贯穿至少一个介质层与第一端电连接，多个第二接触柱贯穿至少一个介质层与第二端电连接。该芯片可应用于电子设备中。
本文源自金融界
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