电子工程师硬件 复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？

复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？

最近在知乎上看到一个提问：复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？提问者的背景是从业一年的医疗器械、消费电子类的硬件工程师，日常项目更多是拼接合缝成熟的电路设计方案、EMC、调试验证功能、推进试量产，在这个从业背景下，虽然称作研发，但其实电路设计的成分很小，更多的是拼接电路和功能方案商对接。题主较为迷惘，因为这种从业经验下，可替代性很强。

知乎网友从不同角度给了回答：

说一下个人理解，硬件门槛会越来越高，低端岗位慢慢会被AI替代，岗位数量会大幅缩水。

按现状来看，硬件集成度越来越高，以前复杂的模拟电路只要去找对应功能的IC，简单搭个电路拉拉线就能完成非常多的功能，看上去门槛越来越低了，但AI的发展对行业的颠覆是不可忽视的。

各家EDA厂商都在研究AI对Layout的帮助，甚至可以直接出简单电路的原理图，硬件行业岗位必然越来越少，门槛反而会越来越高，岗位也会更偏向高速电路、大功率、精密控制、emc兼容这种专业性更强、稀缺性更高方向上，如果不提升自己的专业水平肯定干不了一辈子的，不会像以前说的那样越老越吃香了。

但岗位会一直存在，因为器件选型不是扔给AI就好了，要考虑实际的供应情况、价格，AI能干的只是根据网上的资料、厂家的规格书来整合出方案，实际的性能是不是数据手册上标得那样，电路出来之后的性能是不是能达到理论预期，EMC复杂的工况有没有办法建模和分析，靠AI是没法替代的，这些无法被替代的技能才可以保证自己的稀缺性，只会拉线抄Demo的硬件工程师岗位会迅速缩减，一个高技术水平的工程师使用AI产出效率可能远高于好几个低端的硬件工程师了，所以还是得有危机意识。

@落寞堂前

菊花厂干了四年硬件，从最开始啥也不懂到对DDR serdes debug有点经验，真的是经历了一把实际工作中的学习。但是随着越来越熟悉和了解，发现更核心的内容都被上游芯片那边的同事主导，有一种连连看工程师的感觉，测试工程师的感觉，尽管自己所谓的在测DDR5啊，PAM4啊，听着挺高端，但事实上我知道核心不在我们这，遂下定决定转上游。

@Manbahao

不知道老哥具体是做什么产品的，从基带单板说，前面我做音频眼镜和光机模组这种产品的时候，也有类似的困扰，太简单了，项目流程也快，3个月时间从pvt到dvt，遇见的问题也大多是封装没画对，器件本身的bug，设计逻辑有问题这种排查半天但是最终没啥含量的问题。

但是后面去做了VR/AR的产品，复杂度很高，主板12层，副板10层，中间还有个10层的fpc，除此以外还有一堆其他的小板子，我深刻觉得如果集成电路没有发展到这种状态，在这么小的空间下是根本做不出这种产品的，集成电路和最终的产品硬件在某种程度上来说是在相互成就。现在科技发展得很快，我相信未来一定会有比手机、V/AR、电车更复杂的电子产品出现，硬件这个岗位还是有价值的。

楼主觉得没意思了，我建议是时候出去看看了，你做医疗的可以去试试做电源、做做仪器仪表的小信号采样、做做音频/射频功放，做做手机，最后35-40岁左右找个机会，去一个你觉得是未来的产品，比如人型机器人、脑机接口这些综合性复杂度很高的行业，硬件吃经验，当你有这么多丰富经验的时候，在面对未来的复杂硬件时，你会有很高的门槛、优势以及成就感。

@易板

硬件工程师很重要，要降低成本，老板只能指望硬件工程师了。

了解各种IC，一定要多了解，找那些可靠，性价比又高的IC。

多创新，了解客户、市场需求。

@轩哥谈芯

硬件狗所用到的外设可能无外乎存储，通信，再有加个屏幕，蓝牙什么的。确实会随着复杂功能硬件 IC 集成化，小型化，硬件工程师的工作量大大减少。

但是在其他行业，比如汽车，高铁，飞机，轮船吧，但凡功率大一点，IC 就容不下的，也不是什么都能够封装的起来的。

芯片内部放些晶体管，MOS管，乃至电阻还行，储能相关的电感，电容占用体积非常大，封进去不光成本，还得考虑散热呢，不是什么东西都能小型化的，功率摆在那呢。

集成电路（IC）的发展确实极大地改变了电子产品的设计和制造方式，使得电路更加集成化、小型化，性能也得到了极大提升。随着技术的进步，很多传统的电子元件和电路被集成到了单一的芯片中，这一趋势的确对硬件工程师提出了新的挑战和要求。

然而，这并不意味着硬件工程师的前景会变差。相反，随着技术的不断进步和新应用领域的不断涌现，硬件工程师的需求仍然非常强烈，只是他们的工作内容和所需技能可能会发生变化。如知乎网友所言，“硬件一直在变，只要市场有需求，硬件就岗位不会消亡，只是不会需要那么多虾兵蟹将。 ”

最重要的还是提升自己的核心竞争力，技术功底、系统级设计能力、问题解决能力等这些综合能力决定了硬件工程师在项目中的角色和价值。扎实的技术功底包括对电子电路原理、模拟和数字电路设计、信号处理等方面的深入理解，只有具备了这些基础知识，硬件工程师才能够有效地进行设计、分析和问题解决。

同时，硬件工程师需要能够在更高层次上思考和设计整体系统架构。这包括对系统的功能需求和性能指标有深入的理解，能够将其转化为具体的设计方案，并考虑到硬件和软件之间的协同设计和接口定义等问题。

在硬件开发过程中，经常会遇到各种技术难题和挑战。硬件工程师需要具备良好的问题解决能力，能够快速定位问题并提出有效的解决方案。这需要综合运用自己的技术知识和经验，以及分析和推理能力，找出问题的根源并采取相应的措施加以解决。

总的来说，虽然电路设计的需求可能会减少，但作为硬件工程师，你仍然有很多发展的机会。关键是要不断学习和提升自己的技能，适应行业的变化，抓住新的机遇。

欢迎在留言区发表你的观点和想法，多多交流。

电子设备胶水指南：硬件工程师必备知识

在电子设备的制造和组装过程中，常常使用各种胶水来确保零部件的稳固和保护。以下是几种常用的胶水及其应用：

502胶水（瞬间胶） ：

化学成分 ：氰基丙烯酸酯。

特性 ：固化速度极快，几秒到几分钟内即可达到初始强度。

应用 ：适用于快速粘合各种材料（如塑料、金属、橡胶和陶瓷），常用于临时固定和小面积粘接，但不适合需要高耐久性和耐热性的应用。

703胶水（硅胶） ：

化学成分 ：硅酮。

特性 ：耐高温、耐湿、耐老化，具有良好的电绝缘性能，固化后具有弹性。

应用 ：广泛用于密封、绝缘和防水处理，适用于需要弹性和环境保护的场合，如电路板的防护和电缆的密封。

Underfill（底部填充胶） ：

化学成分 ：环氧树脂或其他热固性材料。

特性 ：在加热后固化，具有高强度和低膨胀系数，能够在高温和机械应力下提供稳定的性能。

应用 ：主要用于填充芯片与基板之间的空隙，增强焊点的机械强度和热循环可靠性，常见于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等高级封装技术中。

704胶水（硅胶） ：

化学成分 ：硅酮。

特性 ：与703胶水类似，但具有更好的耐高温性能，耐湿、耐老化，并且具有良好的电绝缘性能。

应用 ：广泛用于电子元件的密封、绝缘和防水处理，适用于需要更高耐温性的场合，如高温工作环境中的电路板保护。

耐高温性能 ：704胶相对于703胶具有更高的耐高温性能，能在更高温度下保持其特性。

应用场景 ：由于704胶的更高耐高温性能，它更适用于高温工作环境中的电路板保护和其他需要更高温度耐受性的应用场合，而703胶适用于一般环境下的密封和绝缘。

AB胶（双组分胶水） ：

化学成分 ：环氧树脂和固化剂组成，分为A组分和B组分，使用时需要按比例混合。

特性 ：固化后具有高强度、耐腐蚀、耐热、耐水等特性，固化时间较长，但强度和稳定性较高。

应用 ：广泛用于粘接需要高强度和耐久性的材料，如金属、陶瓷、玻璃、塑料等，常用于结构粘接和修复。

红胶（SMD胶） ：

化学成分 ：环氧树脂。

特性 ：快速固化，高强度，良好的耐热性。

应用 ：广泛用于表面贴装技术（SMT）中，尤其是在回流焊接前固定元件。

导电胶 ：

化学成分 ：含有导电填料（如银粉）的环氧树脂或硅胶。

特性 ：固化后能导电，具有良好的电导率和机械性能。

应用 ：用于连接电子元件，取代传统焊接，适用于需要电导性的粘接，如柔性电路板和电磁屏蔽。

UV胶 ：

化学成分 ：光固化树脂。

特性 ：需要紫外线光源进行固化，固化速度快，透明度高。

应用 ：用于需要快速固化和高透明度的场合，如光学元件的粘接和保护。

热熔胶 ：

化学成分 ：热塑性树脂。

特性 ：加热融化后具有良好的流动性，冷却后迅速固化，具有较好的粘接强度。

应用 ：广泛用于电线电缆的固定、电子元件的封装和保护。

环氧树脂胶 ：

化学成分 ：环氧树脂。

特性 ：固化后具有高强度、耐化学腐蚀和良好的绝缘性能。

应用 ：用于电子元件的封装、灌封和保护，尤其是在需要高强度和耐久性的场合。

硅酮胶 ：

化学成分 ：硅酮。

特性 ：柔韧性好，耐高低温，耐化学腐蚀，具有良好的电绝缘性能。

应用 ：用于密封和保护电子元件、电路板等，适用于对环境要求较高的应用场景。

聚氨酯胶 ：

特性 ：柔韧性较好，具有优良的防水和密封性能，耐磨损、耐化学品。

应用 ：适用于需要高强度和防水性能的场合，如电子元件的密封、灌封和封装。

丙烯酸胶 ：

特性 ：具有良好的粘接力和防水性能，耐紫外线和老化。

应用 ：用于户外电子设备和暴露在环境中的电子元件的保护。

丁基胶 ：

特性 ：具有优异的防水性能和密封性能，柔韧性好，耐候性强。

应用 ：常用于电缆、管道接口的密封，电子设备的防水处理。

这些胶水的多样性使得硬件工程师能够根据不同的需求选择最合适的胶水，提高产品的可靠性和性能。

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