新材料、新专业、新征程——电子信息材料专业在两所重点高校落地
日前,教育部发布《关于公布2023年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》,并对普通高等学校本科专业目录进行了更新,列入普通高等学校本科专业目录的新专业共有24个。没有看过的可以直接戳重磅!2024年本科专业目录发布!新增24种专业
本次备案、审批和调整的专业,将列入相关高校2024年本科招生计划。我们分别介绍了足球运动专业,咖啡科学与工程专业。今天给大家带来一个新增的前沿交叉学科“电子信息材料”专业!
电子信息材料专业开设背景
《“十四五”国家信息化规划》指出,“十四五”时期,信息化进入加快数字化发展、建设数字中国的新阶段。加快数字化发展、建设数字中国,是顺应新发展阶段形势变化、抢抓信息革命机遇、构筑国家竞争新优势、加快建成社会主义现代化强国的内在要求。新材料产业是中国七大战略性新兴产业之一,是整个制造业转型升级的产业基础。其中电子信息材料更是关系到我国信息产业安全和发展的重要领域。
近年来,信息技术及信息材料得到了巨大的发展。信息产品大大地方便和丰富了人们的生活,而且信息材料的发展程度也在一定程度上代表了国家高科技技术的发展水平,同时信息产业也成为许多国家的支柱产业。
开设院校
01
华东理工大学
华东理工大学原名华东化工学院,1952年由交通大学(上海)、震旦大学(上海)、大同大学(上海)、东吴大学(苏州)、江南大学(无锡)等校化工系合并组建而成,是新中国第一所以化工特色闻名的高等学府。1996年进入国家“211工程”重点建设行列,2017年入选国家“双一流”建设高校。华东理工大学申请的目录外专业“电子信息材料”获批,将于2024年9月招生。
华东理工大学集中优势资源,充分发挥化学、化学工程与技术、材料科学与工程等一流学科的专业优势与“电子信息材料”专业关联性强的特点,着手申请建设电子信息材料专业,培养以电子信息材料研制和应用为特色,能够在相关材料的合成、结构设计、成型加工及应用领域从事科学研究、工程设计、技术开发、产品生产、经营管理等工作的高级工程技术人才。
02
合肥工业大学
合肥工业大学是中华人民共和国教育部直属全国重点大学,教育部、工信部和安徽省政府共建高校,教育部与国防科工局共建高校。学校创建于1945年,1960年被中共中央批准为全国重点大学。学校2005年成为国家“211工程”重点建设高校,2009年成为国家“985工程”优势学科创新平台建设高校,2017年进入国家“双一流”建设高校行列。
合工大所在的安徽省合肥市,早在多年前就开始积极布局新一代信息技术产业,已经形成以合肥京东方光电科技有限公司、合肥维信诺科技有限公司、科大讯飞股份有限公司等全国知名企业为代表的新一代信息技术产业集群。合工大材料科学与工程学院拥有4个国家级一流本科专业,即金属材料工程、材料成型及控制工程、新能源材料与器件、无机非金属材料工程。其中,金属材料工程专业是教育部公布通过工程教育认证专业名单中的全国首个材料类专业。此外,学校还统筹电气与自动化工程学院、微电子学院、仪器科学与光电工程学院等优质师资团队,教授新专业部分课程。
总结
随着我国高等教育对新兴学科和交叉学科的重视与布局,增设“电子信息材料”专业体现了我国在面向未来科技进步和产业发展需求的战略眼光。华东理工大学与合肥工业大学积极响应国家号召,凭借各自在材料科学、电子信息工程及相关领域的强大实力,成功获批开设此专业,无疑将进一步推动我国电子信息材料的研发与人才培养,有力支撑我国信息产业的安全与发展,以及“十四五”时期数字化发展的宏伟目标。
华东理工新增电子信息材料新专业,已列为优先发展重点专业之一
近日,教育部公布了《2023年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》(教高函〔2024〕6号),华东理工大学申请的目录外专业“电子信息材料”获批,将于2024年9月首批招生。
澎湃新闻(www.thepaper.cn)记者从华东理工大学了解到,该专业将培养以电子信息材料研制和应用为特色,能够在相关材料的合成、结构设计、成型加工及应用领域从事科学研究、工程设计、技术开发、产品生产、经营管理等工作的高级工程技术人才。该新专业的申请建设,也是基于学校化学、化学工程与技术、材料科学与工程等一流学科的专业优势与“电子信息材料”专业关联性强的特点。
学校现已将电子信息材料列为优先发展的重点专业之一,大力支持专业的建设发展。具体措施包括:加大教学经费投入力度;加大人才引育力度,实施特殊人才特聘的制度;加强专业核心课程、工程实践课程的改革;加强工程实践基地建设等。
华东理工大学介绍,后续,学校将充分整合优势学科,构建既掌握材料基础知识又通晓电子信息材料及器件的制备、工艺流程、开发以及应用的专业系统知识人才培养体系。
同时,该专业的建设将集聚该领域产业链上下游的优势单位,瞄准该类材料领域的专业人才短缺和技术问题瓶颈,通过产教融合、科教融合,聚焦电子信息材料、封装材料等方向,构筑“1+N”产学研协作培养本硕博贯通的创新型人才培养新路径,形成“行业需求-联合培养-就业反哺”闭环模式,以促进电子信息材料的技术创新、材料类高层次人才培养与产业链贯通连接,聚焦发展新质生产力的“卡脖子”问题,探索推动人才链与创新链深度融合。
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