徐汇云瑞电子工程在“模速空间”启动双万兆接入服务！徐汇区与上海电信展开合作|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

在“模速空间”启动双万兆接入服务！徐汇区与上海电信展开合作

1月22日，徐汇区与中国电信上海公司（以下简称“上海电信”）共同举办“算力惠模都万兆连速城”人工智能公共算力服务产品发布会。徐汇区委书记曹立强，上海电信党委书记、总经理龚勃，区委副书记、区长钟晓咏，市经信委副主任张宏韬，市科委副主任屈炜，市通管局副局长戴斌，区委常委、副区长俞林伟，天翼云科技副总经理曾卫民，上海电信副总经理胡伟良等相关领导出席发布会。上海市人工智能行业协会、上海人工智能研究院、中山医院、开放传神等合作伙伴及嘉宾共同参会。

会上，徐汇区与上海电信合作，率先在“模速空间”启动双万兆接入服务，并发布一系列人工智能公共算力服务产品，为入驻“模速空间”的大模型企业提供“一跳入算”服务，通过万兆全光网络联接，支持一毫秒接入临港智算中心，同时提供500万元算力优惠和配套的免费网络，厚植产业发展生态。

推出AI公共算力服务产品

作为国际数字之都建设的主力军和急先锋，中国电信持续为丰富上海智能算力供给和生态打造贡献力量。

此次发布会，上海电信进一步加速推进智算能力建设和产品服务创新，推出一系列“人工智能公共算力服务产品”，让新算力成为激活新质生产力的重要引擎。发布内容包括智算产品、弹性算网、算力调度平台和行业大模型等，从算力供给、算力输送、算力调度、到模型训练及推理应用，为大模型企业提供一站式服务。

通过图形加速型与计算加速型等不同类型的算力云主机，企业可在云端租赁算力，大幅减少了本地IT设备投入，降低企业使用算力的门槛；通过容器级智算服务“批量计算平台”将人工智能计算作业所需的开发环境打包为一个个“容器”，企业可跳过繁琐的环境配置调优，直接上传计算作业任务并进行调优，灵活调用各地闲时算力，整体成本节约30%以上。

同时，为了破解算力资源利用率低和因为不同架构、不同云商而导致的算力资源统筹难现象，中国电信推出具备三跨四互联特性的“息壤——全国算力一体化调度平台”，协同社会算力资源，推动算力服务“普惠化”“泛在化”“标准化”，使算力成为社会新型基础设施和基础公共资源。

厚植“模速空间”产业生态

此次发布会由徐汇区与上海电信联合主办，共同发布为“模速空间”量身定制打造的一系列算力、算网服务，亦是上海电信“算力+网络+平台（算力调度平台）+服务（公共算力服务产品）”综合能力具体而微的“灯塔样本”。

“模速空间”是全国首个大模型专业孵化和加速载体、大模型创新高地和生态集聚区。为促进“模速空间”大模型生态发展，厚植产业发展生态，上海电信将通过以公共普惠的算力、算网服务，助力“模速空间”大模型企业激发创新力。

上海电信为“模速空间”提供算力和算网免费试用服务，其中，算力试用总额度为500万元，配套三个月100M带宽的免费算网试用，可试点带宽弹性扩容。试用期结束后，入驻人工智能、大模型企业如有商用需求，上海电信也将提供优惠资费。

【成员风采】瑞能半导体旗下项目落地徐汇

3月26日，据徐汇投促官微消息，近期，瑞能半导体旗下上海瑞能微澜半导体科技有限公司落地徐汇，定位打造全球运营中心+研发中心，成为助推区域半导体产业高质量发展的“芯势力”。

据企查查显示，上海瑞能微澜半导体科技有限公司成立于2023年11月16日，经营范围包括：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件零售；半导体分立器件销售；光电子器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口。

瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，产品主要为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以云端服务器电源为代表的工业制造、以光伏储能为代表的新能源，以及新能源汽车相关的充电桩、车载充电器以及电机驱动等领域。

瑞能碳化硅是瑞能半导体在NXP时期就开始重点布局的产品线。近年来，瑞能在碳化硅方面的产业布局更是辐射全产业链。

模块：瑞能金山模块厂

2023年7月，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂在上海金山区正式投入运营。

据悉，瑞能金山模块厂将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品。

瑞能金山模块厂的投运将提升瑞能全产业链布局与服务的效率，不仅将生产最先进的 SCR / FRD / IGBT /SiC 模块，还将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务。

按当时计划，瑞能金山模块厂为中国和海外客户提供的首批产品将实现在2023年第四季度出货。

据悉，瑞能金山模块厂位于上海湾区高新区，厂房面积达到11,000平方米，于2022年8月投入建设，在2023年4月完成质量和消防竣工验收。该模块厂投资约2亿元，引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，能够满足市场主流的各类型模块产品需求。

值得一提的是，全新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善的质量体系将为产品的高品质保证赋能。