徐汇云瑞电子工程在“模速空间”启动双万兆接入服务！徐汇区与上海电信展开合作|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

在“模速空间”启动双万兆接入服务！徐汇区与上海电信展开合作

1月22日，徐汇区与中国电信上海公司（以下简称“上海电信”）共同举办“算力惠模都万兆连速城”人工智能公共算力服务产品发布会。徐汇区委书记曹立强，上海电信党委书记、总经理龚勃，区委副书记、区长钟晓咏，市经信委副主任张宏韬，市科委副主任屈炜，市通管局副局长戴斌，区委常委、副区长俞林伟，天翼云科技副总经理曾卫民，上海电信副总经理胡伟良等相关领导出席发布会。上海市人工智能行业协会、上海人工智能研究院、中山医院、开放传神等合作伙伴及嘉宾共同参会。

会上，徐汇区与上海电信合作，率先在“模速空间”启动双万兆接入服务，并发布一系列人工智能公共算力服务产品，为入驻“模速空间”的大模型企业提供“一跳入算”服务，通过万兆全光网络联接，支持一毫秒接入临港智算中心，同时提供500万元算力优惠和配套的免费网络，厚植产业发展生态。

推出AI公共算力服务产品

作为国际数字之都建设的主力军和急先锋，中国电信持续为丰富上海智能算力供给和生态打造贡献力量。

此次发布会，上海电信进一步加速推进智算能力建设和产品服务创新，推出一系列“人工智能公共算力服务产品”，让新算力成为激活新质生产力的重要引擎。发布内容包括智算产品、弹性算网、算力调度平台和行业大模型等，从算力供给、算力输送、算力调度、到模型训练及推理应用，为大模型企业提供一站式服务。

通过图形加速型与计算加速型等不同类型的算力云主机，企业可在云端租赁算力，大幅减少了本地IT设备投入，降低企业使用算力的门槛；通过容器级智算服务“批量计算平台”将人工智能计算作业所需的开发环境打包为一个个“容器”，企业可跳过繁琐的环境配置调优，直接上传计算作业任务并进行调优，灵活调用各地闲时算力，整体成本节约30%以上。

同时，为了破解算力资源利用率低和因为不同架构、不同云商而导致的算力资源统筹难现象，中国电信推出具备三跨四互联特性的“息壤——全国算力一体化调度平台”，协同社会算力资源，推动算力服务“普惠化”“泛在化”“标准化”，使算力成为社会新型基础设施和基础公共资源。

厚植“模速空间”产业生态

此次发布会由徐汇区与上海电信联合主办，共同发布为“模速空间”量身定制打造的一系列算力、算网服务，亦是上海电信“算力+网络+平台（算力调度平台）+服务（公共算力服务产品）”综合能力具体而微的“灯塔样本”。

“模速空间”是全国首个大模型专业孵化和加速载体、大模型创新高地和生态集聚区。为促进“模速空间”大模型生态发展，厚植产业发展生态，上海电信将通过以公共普惠的算力、算网服务，助力“模速空间”大模型企业激发创新力。

上海电信为“模速空间”提供算力和算网免费试用服务，其中，算力试用总额度为500万元，配套三个月100M带宽的免费算网试用，可试点带宽弹性扩容。试用期结束后，入驻人工智能、大模型企业如有商用需求，上海电信也将提供优惠资费。

【成员风采】瑞能半导体旗下项目落地徐汇

3月26日，据徐汇投促官微消息，近期，瑞能半导体旗下上海瑞能微澜半导体科技有限公司落地徐汇，定位打造全球运营中心+研发中心，成为助推区域半导体产业高质量发展的“芯势力”。

据企查查显示，上海瑞能微澜半导体科技有限公司成立于2023年11月16日，经营范围包括：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件零售；半导体分立器件销售；光电子器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口。

瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，产品主要为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以云端服务器电源为代表的工业制造、以光伏储能为代表的新能源，以及新能源汽车相关的充电桩、车载充电器以及电机驱动等领域。

瑞能碳化硅是瑞能半导体在NXP时期就开始重点布局的产品线。近年来，瑞能在碳化硅方面的产业布局更是辐射全产业链。

模块：瑞能金山模块厂

2023年7月，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂在上海金山区正式投入运营。

据悉，瑞能金山模块厂将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品。

瑞能金山模块厂的投运将提升瑞能全产业链布局与服务的效率，不仅将生产最先进的 SCR / FRD / IGBT /SiC 模块，还将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务。

按当时计划，瑞能金山模块厂为中国和海外客户提供的首批产品将实现在2023年第四季度出货。

据悉，瑞能金山模块厂位于上海湾区高新区，厂房面积达到11,000平方米，于2022年8月投入建设，在2023年4月完成质量和消防竣工验收。该模块厂投资约2亿元，引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，能够满足市场主流的各类型模块产品需求。

值得一提的是，全新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善的质量体系将为产品的高品质保证赋能。

除了模块产线外，瑞能半导体在晶圆制造以及衬底+外延材料方面均有动作，完善碳化硅产业链布局。

晶圆制造：瑞能微恩半导体（北京）项目

2023年5月消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体（北京）项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计2024年一季度投产。

据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，该项目正式开工建设。

该项目计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。

瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司由瑞能半导体科技股份有限公司100%持股。

衬底+外延材料：投资中电化合物

2023年7月初，瑞能半导体科技股份有限公司发布公告，因业务发展需要，公司经研究决定拟投资 5,000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司，其中，783.3333 万元认购本次增资的新增注册资本，其余部分计入资本公积。据悉，本次增资后，瑞能半导在中电化合物的持股比例为 1.4663%。

据公告透露，本次投资，将有助于加快瑞能半导积极探索产业链上下游资源整合发展战略的步伐，促进双方更深层次的全方位合作，构建良性合作伙伴生态链，从而达到战略协同、共同发展的目的。此外，双方合作也有利于瑞能半导在碳化硅原材料采购的供应量保证。

此外，在IPO方面，近日，据中国证券监督管理委员会官网消息，瑞能半导体科技股份有限公司已通过辅导验收。

2024年2月29日，瑞能半导发布未来发展战略规划纲要（2024年至2028年）。据悉，瑞能半导将持续发挥公司在品牌、渠道、体制、质量、技术、管理等方面的优势，深耕自主晶圆生产，逐步建设高端尤其是汽车级的制造能力，积极布局上游产业资源，形成包括第三代半导体在内的完整功率半导体产业战略布局。

来源：NE时代半导体

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【成员风采】瑞能半导体旗下项目落地徐汇